ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。
frame引線框架料盒產品參數
產品編號：WBF40B64-000-R0
材質：6061鋁型材
尺寸：206*99*145 mm
層數：10層
表面氧化：陽極噴砂氧化
應用范圍：用于半導體封測焊線、模壓、切筋打彎成型等工序上面。
生產工藝，鋁壓鑄擠壓成型，CNC加工，表面氧化處理，組裝包裝，我們可以根據客戶要求進行定制半導體引線框架料盒。
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在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。| 我要評論: | |
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