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ic封裝不銹鋼料框

產(chǎn)品分類：料盒Magazine

ZXB90A41-000-R0

在ic封裝的需要對芯片產(chǎn)品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

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: Jedec tray不銹鋼周轉框; Jedec tray不銹鋼周轉框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產(chǎn)品托盤進行存放以及搬運，整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成，每個焊接點均勻飽滿，產(chǎn)品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產(chǎn)品進行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉框表面槽內(nèi)光滑無毛刺，保證周轉的產(chǎn)品不會被撞傷，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

: DBC板清洗籃子; DBC基板在電力電子模塊技術中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對其進行焊接前要把它放入超聲波清洗設備進行清洗，這時就需要用到清洗的籃子對DBC板進行固定然后放入設備中進行清洗。

: ic frame超聲波清洗籃子; 產(chǎn)品編號：ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質(zhì)經(jīng)過精密激光切割讓每一個槽位更加精準保證ic frame在存放的時候不會變形。整體框架由10年以上焊接技術經(jīng)驗的老師傅親自焊接，焊接點均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅固耐用。經(jīng)過焊接完成后把整個ic frame超聲波清洗籃子進行表面電解處理，表面平整光滑存放ic frame更加順暢，不卡料，從每一個細節(jié)保證ic frame的品質(zhì)，讓客戶更加青睞您公司，給您源源不斷的訂單。

: sop封裝清洗籃子; DSB90B69-000-R0
sop封裝清洗籃子雖好，但是很多企業(yè)在使用過程中經(jīng)常出現(xiàn)供應商送貨過來的sop封裝清洗籃子槽位尺寸不精確，容易出現(xiàn)在超聲波清洗過程中卡料問題引起產(chǎn)品不良問題發(fā)發(fā)生，甚至有的會撞到超聲波清洗機嚴重影響到設備的使用壽命。所以在選用sop封裝清洗籃子一定要選擇品質(zhì)靠譜的供應商，這樣才能保證生產(chǎn)線產(chǎn)品品質(zhì)。

產(chǎn)品詳情

在ic封裝的需要對芯片產(chǎn)品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。東虹鑫在半導體周轉存儲載具設計、生產(chǎn)加工、售后服務這塊沉淀了16年，擁有6000+周轉存儲載具設計方案，ic封裝不銹鋼料框幾十款設計方案并成功應用于行業(yè)生產(chǎn)車間，好評率高達98%。您無需再思考設計畫圖，直接復制使用，省時更省力。

此款ic封裝不銹鋼料框整體采用Φ5制作，堅固耐用，10年老師傅手工焊接，焊接點飽滿均勻，然后再經(jīng)過表面打磨拋光處理，產(chǎn)品表面光滑無毛刺，可以更好的保護產(chǎn)品，操作人員使用更加安全更加便捷。東虹鑫可以根據(jù)您生產(chǎn)工藝要求進行非標定做ic封裝不銹鋼料框。

ic封裝不銹鋼料框 (1).jpg

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ic封裝不銹鋼料框參數(shù)：

產(chǎn)品編號：ZXB90A41-000-R0

材質(zhì)：不銹鋼

尺寸：482*445*195 mm

焊接工藝：手工焊接

表面處理：打磨拋光處理

可根據(jù)客戶要求進行非標定制

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LED封裝料盒材料技術

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sop封裝清洗籃子雖好，但是很多企業(yè)在使用過程中經(jīng)常出現(xiàn)供應商送貨過來的sop封裝清洗籃子槽位尺寸不精確，容易出現(xiàn)在超聲波清洗過程中卡料問題引起產(chǎn)品不良問題發(fā)發(fā)生，甚至有的會撞到超聲波清洗機嚴重影響到設備的使用壽命。所以在選用sop封裝清洗籃子一定要選擇品質(zhì)靠譜的供應商，這樣才能保證生產(chǎn)線產(chǎn)品品質(zhì)。