所謂的半導體封裝，半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

簡單來說，就是將半導體元件與空氣隔絕，防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，并且另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

在封裝過程中，需要對元件進行送料，這個時候就必須用到半導體料盒，東虹鑫的半導體料盒由優質鋁合金加工而成，經過切割，表面處理等優良工藝。在使用上能夠滿足客戶定制尺寸，不卡料等等要求，是您的不二選擇。