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產品分類：料盒Magazine

名稱：TO-220料盒編號：G-702-TO220 尺寸： 35.8*115*232 槽寬：30.8 槽數：20 交貨期： 10個工作日環保：符合環保要求包裝：氣泡袋包裝是否可定制：可定制

訂購熱線：400-037-3188

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: 半導體封裝智能降溫車裝置; 在半導體封裝工序中產品都是需要進行烘烤，芯片frame和載具一起放入高溫的烤箱中，烘烤完成后整個裝frame的載具都非常的燙，操作人員不小心碰到載具上被燙傷的問題發生。使用東虹鑫新款智能降溫車裝置可以很好的解決這個問題的發生。

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在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

產品詳情

半導體IC封裝專用鋁料盒

名稱：TO-220料盒

編號：G-702-TO220

尺寸： 35.8*115*232

槽寬：30.8

槽數：20

交貨期： 10個工作日

環保： 符合環保要求

包裝：氣泡袋包裝

是否可定制：可定制

功能介紹：

1.材質6063-T5鋁型材重量為0.65kg

2.CNC加工

3.披鋒校正處理

4.普通氧化

5.激光打標

TO220料盒適用750px寬，5675px長的支架

此款料盒主要用于LED、半導體、分立元器件、IC集成電路等封裝應用，專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。

根據產品型號設計制造半導體自動焊接設備(邦定機)所用鋁質料盒, 適用于半導體后道工序生產,為引線框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特點.加工精細,耐用輕便, 質量穩定.定位精度高

TO220側面.jpg

TO220反面1.jpg

TO220反面.jpg

TO220正面1.jpg

TO220正面.jpg

TO220支架蓋板.jpg

半導體,IC封裝,料盒 http://m.hyshenda.com

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