熱門關(guān)鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲產(chǎn)品
產(chǎn)品編號:DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴(kuò)晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn),保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號:DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進(jìn)行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品,然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。產(chǎn)品編號:DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。焊線作為半導(dǎo)體封裝工藝中是非常重要的一個環(huán)節(jié),在元件的封裝制作過程中,為了使芯片黏固在封裝載體(如導(dǎo)線架或基板等)后,可進(jìn)一步與封裝載體電性連接。焊接機(jī)夾具 治具可很好的固定芯片引線框架在焊線過程中不跑位,避免漏焊、焊線歪等問題的發(fā)生,更好的保護(hù)芯片,提升半導(dǎo)體ic led的焊線效率。
東虹鑫焊線機(jī)治具 夾具采用優(yōu)質(zhì)硬質(zhì)合金材料精制而成,表面氧化或加硬黑色QPQ,增強(qiáng)夾具的硬度長期不易變形能夠有效的控制固晶焊線精度,延長夾具使用壽命、節(jié)約夾具治具成本。 我司所生產(chǎn)的治具 夾具設(shè)計輕巧,減輕伺服電機(jī)的負(fù)載,延長焊線機(jī) 固晶機(jī)的壽命。 同時我們可根據(jù)客戶的工藝要求來設(shè)計夾具治具。
產(chǎn)品基本信息
材質(zhì):合金材質(zhì)
尺寸:非標(biāo)定制
根據(jù)客戶機(jī)型工藝要求定制
適用機(jī)型:ASM、KS、KAIJO、大族、翠濤、佑光、新益昌、微恒等焊線 固晶夾具 治具。
東虹鑫專注半導(dǎo)體焊線 固晶夾具 治具生產(chǎn)加工14年擁有進(jìn)口精密CNC加工設(shè)備加工精度高達(dá)±0.01mm,擁有一批多年豐富經(jīng)驗的設(shè)計工程師和生產(chǎn)技工,確保我們產(chǎn)品無論是設(shè)計還是品質(zhì)都走在行業(yè)的前端,并能夠更好的滿足我們的客戶以及市場需求。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
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產(chǎn)品編號:DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴(kuò)晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn),保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號:DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進(jìn)行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品,然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。產(chǎn)品編號:DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。我要評論: | |
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