在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。

東虹鑫led晶片擴(kuò)晶提籃采用6061鋁型材經(jīng)過(guò)cnc精密加工而成，整體牢固耐用，垂直度平整度高，表面經(jīng)過(guò)陽(yáng)極氧化處理，可使led晶片擴(kuò)晶提籃表面槽內(nèi)光滑無(wú)毛刺，耐腐蝕，外形美觀大方，使用壽命更長(zhǎng)，在使用過(guò)程中更好的保護(hù)產(chǎn)品，7層設(shè)計(jì)可存放更多的led晶片，提高生產(chǎn)效率好幫手。同時(shí)東虹鑫可以根據(jù)您的要求進(jìn)行非標(biāo)定制不同規(guī)格尺寸的led晶片擴(kuò)晶提籃，16年的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈和技術(shù)沉淀，一定給您一個(gè)滿意的產(chǎn)品以及服務(wù)。

led晶片擴(kuò)晶提籃參數(shù)：

產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1

材質(zhì)：6061鋁型材

尺寸：164*170*180 mm

重量≈1.8 kg

氧化工藝：表面陽(yáng)極氧化處理

平整度≤0.05mm

包裝方式：紙箱+木架包裝

可根據(jù)客戶要求進(jìn)行非標(biāo)定制