熱門(mén)關(guān)鍵詞：手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品
收藏本站在線留言網(wǎng)站地圖您好，歡迎訪問(wèn)東虹鑫官方網(wǎng)站！
東虹鑫20年精誠(chéng)專注電子/半導(dǎo)體芯片防護(hù)整體解決方案
東虹鑫服務(wù)熱線400-037-3188
收藏本站在線留言網(wǎng)站地圖您好，歡迎訪問(wèn)東虹鑫官方網(wǎng)站！
東虹鑫服務(wù)熱線400-037-3188
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。
目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框，有三面密封的；有塑料材質(zhì)的；有鏤空減輕款的。這時(shí)候很多客戶不知道什么選擇，這是要根據(jù)您公司設(shè)備的技術(shù)要求來(lái)進(jìn)行選擇，塑料材質(zhì)一般用在包裝運(yùn)輸上面，而三面密封和鏤空加工出來(lái)的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進(jìn)行CNC精密加工、表面氧化、再進(jìn)行組裝校驗(yàn)而成它們用在研磨、切割劃片設(shè)備上與設(shè)備同步運(yùn)行。
東虹鑫新款12寸晶圓切割鐵框?yàn)榱丝蛻糗囬g操作員工更好的使用，進(jìn)行全新的鏤空工藝進(jìn)行加工處理，把鋁配件沒(méi)有用的位置進(jìn)行淘客處理以此到減輕12寸晶圓切割鐵框的目的，讓車間操作人員使用更加安全方便，提升車間生產(chǎn)工作效率。
12寸晶圓切割鐵框產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20A12-000-R2
材質(zhì)：6063-t5鋁型材
尺寸：12寸
槽數(shù)：13槽減輕加工
尺寸：389*394.4*192.5 mm
重量≈4.5 kg
平整度≤0.05mm
氧化工藝：表面陽(yáng)極氧化處理
包裝方式：氣泡袋+紙箱+木架包裝
可根據(jù)客戶要求進(jìn)行非標(biāo)定做
| * 聯(lián)系人： | 請(qǐng)?zhí)顚?xiě)您的真實(shí)姓名 |
| * 手機(jī)號(hào)碼： | 請(qǐng)?zhí)顚?xiě)您的聯(lián)系電話 |
| 電子郵件： | |
| * 采購(gòu)意向描述： | |
| 請(qǐng)?zhí)顚?xiě)采購(gòu)的產(chǎn)品數(shù)量和產(chǎn)品描述，方便我們進(jìn)行統(tǒng)一備貨。 | |
| 驗(yàn)證碼： |
|
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。| 我要評(píng)論: | |
| 內(nèi) 容： |
（內(nèi)容最多500個(gè)漢字，1000個(gè)字符） |
| 驗(yàn)證碼： | 看不清？！ |
電話：400-037-3188
傳真：0755-29851968
手機(jī)：13826547148
郵箱：
dhxguoji@163.com
地址：深圳市寶安區(qū)沙井萬(wàn)豐大洋田工業(yè)區(qū)12棟
共有-條評(píng)論【我要評(píng)論】