產品編號:DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉,保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產工作效率。產品編號:DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品,然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。產品編號:DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。在ic的生產過程中會用到非常多的周轉存儲產品,例如料盒、晶圓提籃、周轉箱、推車等等,東虹鑫14年專注半導體封裝測試周轉存儲解決方案,擁有數千張設計圖紙,我們所生產的產品大部分用于全球50強半導體企業(yè)-STS。下面來為大家介紹半導體封測車間最常用的產品彈夾Stack Magazine。
在ic半導體封測車間里面彈夾Stack Magazine主要用在封裝制程中的塑封(MOLDING)、烘烤(OVEN)、電鍍(PLATING)、切筋/成型(TRIM AND FORM)這四個工藝里面,用于烘烤和周轉車半成品ic支架。其整體采用優(yōu)質304不銹鋼經過激光切割機精密剪板切割、數控折彎機折彎保證產品完美符合半導體行業(yè)主流烘烤設備要求,然后把切割、折彎好的配件進行氬弧焊拼接成成品,再經過打磨、拋光使產品表面光滑無毛刺、無刮痕,整體美觀,堅固耐用、耐高溫、耐腐蝕。
彈夾Stack Magazine參數
材質:304不銹鋼
尺寸:243*79.5*349 mm
夾子規(guī)格:237*68*0.3 mm
墊塊規(guī)格:236*69.8*16.5 mm
量大可根據要求定制生產
選擇東虹鑫彈夾Stack Magazine的“7大理由”
1、中國電子裝配行業(yè)協(xié)會會員單位;
2、14年生產經驗和品質技術沉淀;
3、率先通過ISO9001國際質量體系認證,品質保證;
4、擁有多項發(fā)明專利,強大的研發(fā)設計實力,可非標定制;
5、擁有大型與時俱進生產加工設備,交貨速度快;
6、14年累積優(yōu)質上下游原料配件采購渠道,產品質優(yōu)價廉;
7、專業(yè)的售后服務體系解答產品使用過程中遇到的各種問題,讓您放心使用。
東虹鑫售后服務承諾
1、自產品出售(以客戶驗證合格簽收之日起)質量問題的產品根據合同約定進行包退換或保修服務;
2、售后服務執(zhí)行問責制,建立客戶檔案,樹立客戶至上的服務意識,真誠為客戶服務,短時間內為客戶解決問題,專線接受客戶投訴,并落實問責;
3、24小時在線咨詢服務,歡迎撥打全國服務熱線:400-037-3188將為您提供技術問題咨詢,保修,即時在線解決故障問題服務;
4、無法在線解決故障問題,預約上門服務,30分鐘內回復上門時間。
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉,保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產工作效率。產品編號:DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品,然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。產品編號:DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。我要評論: | |
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