產品編號：OVF80SP8-000-R0
sop封裝料管采用優質6061鋁型材制作表面硬質氧化處理的料管，表面光滑平整無毛刺，不卡料。底部沖凸包處理可以防止產品從底部漏出，一體成型設計的料管使用方便快捷，堅固耐用。
ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。
SOP封裝作為應用范圍非常廣的元件封裝形式，其主要用在各種集成電路中。在產品封裝的過程中需要對半成品ic進行周轉存儲，特別是在烘烤/OVEN、切筋/成型、測試分選這些工序會用到封裝料管（Tube），它可以把產品集中在料管里面進行安全有序的周轉運輸。
sop封裝料管采用優質6061鋁型材制作表面硬質氧化處理的料管，表面光滑平整無毛刺，不卡料。底部沖凸包處理可以防止產品從底部漏出，一體成型設計的料管使用方便快捷，堅固耐用。產品長應用于國內外大型半導體封裝車間，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
sop封裝料管產品參數:
產品編號：OVF80SP8-000-R0
材質：6061鋁型材
尺寸：525*10*4.5 mm
氧化工藝：硬質氧化
用途：sop8封裝工藝用
表面無劃傷、無壓痕、無毛刺、不卡料，可根據客戶要求進行非標定制,免費咨詢熱線：400 037 3188。
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在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。| 我要評論: | |
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