焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。規范SMT車間錫膏的采購、存儲、使用、回收，避免因以上動作不當引起的錫膏報廢、及生產出的產品質量問題或者隱患。

首先生產部：負責錫膏的存儲、使用、回收、報廢，及相關報表的填寫；資材部：錫膏存儲量的檢查，提前2 周申購錫膏；品質部：對新采購的錫膏進行驗收，且對錫膏的狀態標示、存儲、使用、回收、報廢等動作進行監督、檢查記錄。工藝部：制定錫膏的存儲、使用、回收等相關條件和方法。采購部：按實際生產需要及時采購回正確型號的錫膏。

工作步驟及內容

1、錫膏的申購

生管部根據生產計劃提前預計下2周需回流焊生產的產品及數量。

生產部班組長根據生產計劃，查看現有錫膏及型號是否滿足下一個月的生產需求；如不夠，則提前1至2周向資材部提出申請，需注明采購的錫膏型號及數量。

采購部需及時采購回生產所需的錫膏。

2、錫膏的驗收

品質部檢驗供應商是否為公司合格供應商，錫膏應為冰袋包裝送貨、錫膏的生產日期與檢驗日期不得超過20天時間，否則以不合格品判退。

品質部在收到錫膏的0.5個小時內需要做出檢驗判定，判定合格的需在產品標簽上蓋印 PASS章。

SMT車間班組長根據采購清單驗收錫膏，驗收內容：型號、生產日期與收到日期、數量。

生產部在IPQC驗收合格的錫膏瓶蓋上寫入庫時間、截至使用時間，截至使用時間等于生產日期+六個月（例如：生產日期為2015年1月1日的錫膏，截至使用日期為：2015年6月1日）。

3、錫膏的存儲

錫膏必須存儲在指定冰箱內，冰箱內溫度嚴格控制在0~10℃之間，每天9：00、14：00生產部需對冰箱各進行一次溫度觀察，并記錄在《錫膏保存溫度記錄表》上。

如測量溫度低于0℃或大于10℃時，應立即把冰箱內的錫膏取出，裝入PE袋內放入冰袋后密封，然后由相關設備技術人員進行調試、檢修，待測量出溫度在0～10℃之間時，方可存儲錫膏。

錫膏存儲時間不可超過錫膏的有效使用期限，錫膏的使用期限一般在錫膏瓶上的商標上，采用錫膏先進先出裝置可以有效的管理錫膏，避免不同時間使用的錫膏混放在一起，有效提升產線的生產效率。

4、錫膏的領用

按照所需生產的型號上指定的錫膏領用、解凍，并在《錫膏領用解凍記錄表》上做好記錄，錫膏未回溫OK前不得打開錫膏瓶蓋，錫膏的領用必須遵循先進先出的原則。

錫膏解凍常溫下4~6小時，或者攪拌機攪拌回溫30~40分鐘方可開瓶使用；使用前人工攪拌3分鐘（需向同一方向攪拌）。

生產時一次倒出適量錫膏（視具體生產型號而定）,瓶內未倒完的錫膏應立即蓋好，12小時內必須使用完成，否則在開瓶后8小時內密封放回冰箱冷藏，下次回溫時優先使用，同一瓶錫膏最多只能回溫3次，如果超過3次，需報廢處理。

印刷好的PCB在2小時內必須過回流爐，否則回收元器件，擦掉錫膏，清洗PCB重新印刷錫膏貼片。

不同廠家、不同型號的錫膏嚴禁混用。

6、錫膏的報廢

在空氣中暴露4小時的作報廢處理；

解凍并開封后，12小時內未使用完的錫膏作報廢處理。

超過有效期的，有效期一般為6個月；如超過有效期需要投入使用的錫膏，必須經過工藝部、品質部、生產部主管或者以上人員共同確認無誤以后方可使用，但工藝部、品質部都必須全程跟進，確認使用效果，并有相關記錄（如內部聯絡單、工程變更通知單等）可供追蹤。