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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。
晶圓從長晶到切片需要非常復雜的工藝流程，需要投入大量的成本進去，如果在晶圓切割這一環不把晶圓片用非常精密的晶圓框架提籃進行周轉存儲很容易把切割好昂貴的晶圓片給劃傷、碰傷等問題的發生。晶圓框架盒可以避免晶圓片隨意滑動，避免膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞，有效的保護晶圓片的完整度，鋁材質精制而成輕便有助于周轉搬運。
東虹鑫晶圓框架盒 wafer cassette采用優質進口鋁型材經過下料切割、CNC加工、校正檢驗、化學拋光、去油、上掛、表面噴砂處理、染色、烘烤、氧化、激光達標、組裝校正、包裝等多道工序精制而成。晶圓提籃耐磨、耐高溫、耐劃性強，抗腐蝕、高硬度、表面槽內無毛邊、重量輕，我們擁有14年的技術沉淀和完整的配套供應鏈晶圓框架提籃價格比同行低20%左右，質優價廉深受半導體50強企業的青睞！
為了讓您不花一分冤枉錢！請您把您的需求告訴我們，我們才能提供更貼切的晶圓框架（wafer cassette）報價，詳細需求信息請咨詢東虹鑫在線客服或者撥打熱線電話：400-037-3188，【東虹鑫】為您創造有價值的產品以及服務！
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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。| 我要評論: | |
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