晶圓是用于硅半導(dǎo)體集成電路制作的硅晶片，因?yàn)槠湫螤顬閳A形，所以稱為晶圓，晶圓被廣泛應(yīng)用于芯片制造、液晶顯示屏制造或者手機(jī)芯片制造等。晶圓本身是不能制作成芯片的，必須先要經(jīng)過切割，那晶圓是怎樣切割的呢？下面就由東虹鑫分享晶圓切割工藝做簡(jiǎn)要介紹。
晶圓切割工藝流程介紹：繃片 → 切割 → UV照射

晶圓切割（Dicing），也叫劃片（Die Sawing），是將一個(gè)晶圓上單獨(dú)的die通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片切割開來，形成獨(dú)立的單顆的晶片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備。晶圓切割需要用到晶圓切割機(jī)設(shè)備，晶圓切割也需要用到特定的切割機(jī)刀片，disco晶圓切割機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓切割、陶瓷薄板切割、藍(lán)寶石玻璃切割等。

繃片（Wafer Mounter），是一個(gè)切割前的晶圓固定工序，在晶圓的背面貼上一層藍(lán)膜，并固定在一個(gè)金屬框架（Frame）上，以利于后面切割。切割過程中需要用DI離子水沖去切割產(chǎn)生的硅渣和釋放靜電，DI離子水由CO2純水機(jī)制備。將二氧化碳?xì)怏w溶于離子水中，降低水的阻抗，從而利于釋放靜電。

UV照射是用紫外線照射切割完的藍(lán)膜，降低藍(lán)膜的粘性，方便后續(xù)挑粒。