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非標(biāo)定制8寸晶圓盒

產(chǎn)品分類： DS 切割工藝

DSF20K08-000-R0

東虹鑫專業(yè)從金屬8寸晶圓盒生產(chǎn)以及齊全的規(guī)格尺寸產(chǎn)品，如2寸、3寸、4寸、6寸、12寸等產(chǎn)品，還有配套的周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)解決方案。我司致力于為全球半導(dǎo)體客戶提供優(yōu)質(zhì)的周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)系列產(chǎn)品，各類非標(biāo)8寸晶圓盒定制服務(wù)，16年技術(shù)沉淀和優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈管理，可以快速為您提供高品質(zhì)的8寸晶圓盒。

訂購(gòu)熱線：400-037-3188

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: led晶片擴(kuò)晶提籃; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。

: 晶圓硅片耐高溫料盒; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。

: 6寸DIE SAW加工提籃; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。

: 12寸晶圓切割鐵框; 目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框，有三面密封的；有塑料材質(zhì)的；有鏤空減輕款的。這時(shí)候很多客戶不知道什么選擇，這是要根據(jù)您公司設(shè)備的技術(shù)要求來(lái)進(jìn)行選擇，塑料材質(zhì)一般用在包裝運(yùn)輸上面，而三面密封和鏤空加工出來(lái)的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進(jìn)行CNC精密加工、表面氧化、再進(jìn)行組裝校驗(yàn)而成它們用在研磨、切割劃片設(shè)備上與設(shè)備同步運(yùn)行。

產(chǎn)品詳情

8寸非標(biāo)晶圓盒_01.jpg

深圳市東虹鑫靜電器材有限公司，專業(yè)從金屬8寸晶圓盒生產(chǎn)以及齊全的規(guī)格尺寸產(chǎn)品，如2寸、3寸、4寸、6寸、12寸等產(chǎn)品，還有配套的周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)解決方案。我司致力于為全球半導(dǎo)體客戶提供優(yōu)質(zhì)的周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)系列產(chǎn)品，各類非標(biāo)8寸晶圓盒定制服務(wù)，16年技術(shù)沉淀和優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈管理，可以快速為您提供高品質(zhì)的8寸晶圓盒，歡迎新老顧客前來(lái)咨詢洽談合作。

8寸非標(biāo)晶圓盒_02.jpg

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東虹鑫非標(biāo)定制8寸晶圓盒的優(yōu)勢(shì)：

量身定制：一對(duì)一客戶服務(wù)，量身定制符合您車間設(shè)備要求的產(chǎn)品方案。

質(zhì)量保證：12寸晶圓盒采用進(jìn)口鋁原料進(jìn)行精密加工，如有產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，8天無(wú)理由退換。

反應(yīng)快速：1小時(shí)快速速服務(wù)機(jī)制，24小時(shí)內(nèi)解決問(wèn)題，隨時(shí)隨地滿足您的需求。

交貨保證：16年技術(shù)沉淀，標(biāo)準(zhǔn)品交貨只需2-5天，根據(jù)生產(chǎn)狀況來(lái)定，詳情請(qǐng)聯(lián)系客服，免費(fèi)咨詢電話400 037 3188。

生產(chǎn)流程.jpg

東虹鑫企業(yè)介紹.jpg

LED料盒晶圓框架盒晶圓環(huán) 鋼網(wǎng)架.防靜電周轉(zhuǎn)車半導(dǎo)體料盒錫膏先進(jìn)先

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晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。

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DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。

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