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Ic Tray提籃

產(chǎn)品分類： DS 切割工藝

產(chǎn)品編號(hào)：DSF20A12-000-R1

把ic放入tray托盤中進(jìn)行高溫處理，這時(shí)候拿出來(lái)的托盤如何疊放在一起不小心會(huì)對(duì)ic造成損壞的問(wèn)題發(fā)生。這個(gè)時(shí)候需要ic tray提籃進(jìn)行存放就可以避免托盤與托盤之間的摩擦造成的產(chǎn)品損壞，又可以有非常好的散熱功能，方便產(chǎn)品流入下一道工藝。

訂購(gòu)熱線：400-037-3188

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在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。

: 晶圓硅片耐高溫料盒; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。

: 6寸DIE SAW加工提籃; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。

: 12寸晶圓切割鐵框; 目前市面上有很多類型的12寸晶圓切割鐵框，有三面密封的；有塑料材質(zhì)的；有鏤空減輕款的。這時(shí)候很多客戶不知道什么選擇，這是要根據(jù)您公司設(shè)備的技術(shù)要求來(lái)進(jìn)行選擇，塑料材質(zhì)一般用在包裝運(yùn)輸上面，而三面密封和鏤空加工出來(lái)的12寸晶圓切割鐵框都是采用6063-t5鋁型材進(jìn)行CNC精密加工、表面氧化、再進(jìn)行組裝校驗(yàn)而成它們用在研磨、切割劃片設(shè)備上與設(shè)備同步運(yùn)行。

產(chǎn)品詳情

Ic-Tray提籃廠家_01.jpg

Ic-Tray提籃廠家_02.jpg

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東虹鑫合作客戶.jpg

東虹鑫榮譽(yù)資質(zhì).jpg

ic在進(jìn)行封裝需要各類載具進(jìn)行周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)，有的是由塑料tray或者金屬tray等材質(zhì)做成的，根據(jù)不同的生產(chǎn)工藝進(jìn)行選擇。如果把ic放入tray托盤中進(jìn)行高溫處理，這時(shí)候拿出來(lái)的托盤如何疊放在一起不小心會(huì)對(duì)ic造成損壞的問(wèn)題發(fā)生。這個(gè)時(shí)候需要ic tray提籃進(jìn)行存放就可以避免托盤與托盤之間的摩擦造成的產(chǎn)品損壞，又可以有非常好的散熱功能，方便產(chǎn)品流入下一道工藝。

Ic Tray提籃參數(shù)：

產(chǎn)品編號(hào)：DSF20A12-000-R1

材質(zhì)：6063-T5鋁型材

尺寸：12寸

槽數(shù)：5槽

尺寸：311*425*105 mm

重量≈5.3 kg

垂直度/平整度≤0.5mm

氧化工藝：表面耐高溫硬質(zhì)氧化處理

可根據(jù)客戶要求進(jìn)行非標(biāo)定制，免費(fèi)咨詢電話400 037 3188。

LED料盒晶圓框架盒晶圓環(huán) 鋼網(wǎng)架.防靜電周轉(zhuǎn)車半導(dǎo)體料盒錫膏先進(jìn)先

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: 晶圓硅片耐高溫料盒; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。

: 6寸DIE SAW加工提籃; 產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。

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