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D2PAK封裝料盒

產(chǎn)品分類： DA 粘片工藝

產(chǎn)品編號：WBF40D2P-000-R0

產(chǎn)品價格：138元/個

D2PAK封裝的電子元件完全達(dá)到這些要求，其芯片引線框架不僅面積小，厚度非常薄，在封裝過程需要對引線框架進(jìn)行周轉(zhuǎn)，就用到高精度的鋁合金料盒進(jìn)行周轉(zhuǎn)運(yùn)輸。

訂購熱線：400-037-3188

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: Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框; Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產(chǎn)品托盤進(jìn)行存放以及搬運(yùn)，整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成，每個焊接點(diǎn)均勻飽滿，產(chǎn)品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產(chǎn)品進(jìn)行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框表面槽內(nèi)光滑無毛刺，保證周轉(zhuǎn)的產(chǎn)品不會被撞傷，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

: DBC板清洗籃子; DBC基板在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對其進(jìn)行焊接前要把它放入超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行清洗，這時就需要用到清洗的籃子對DBC板進(jìn)行固定然后放入設(shè)備中進(jìn)行清洗。

: ic封裝不銹鋼料框; ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對芯片產(chǎn)品周轉(zhuǎn)寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

: ic frame超聲波清洗籃子; 產(chǎn)品編號：ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質(zhì)經(jīng)過精密激光切割讓每一個槽位更加精準(zhǔn)保證ic frame在存放的時候不會變形。整體框架由10年以上焊接技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的老師傅親自焊接，焊接點(diǎn)均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅固耐用。經(jīng)過焊接完成后把整個ic frame超聲波清洗籃子進(jìn)行表面電解處理，表面平整光滑存放ic frame更加順暢，不卡料，從每一個細(xì)節(jié)保證ic frame的品質(zhì)，讓客戶更加青睞您公司，給您源源不斷的訂單。

產(chǎn)品詳情

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隨著電子產(chǎn)品智能化趨勢的不斷增強(qiáng)，例如汽車內(nèi)、手機(jī)、智能家居等的電子元件越來越多，應(yīng)用環(huán)境日益嚴(yán)苛，半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計工程師需要考慮空間和性能等多方面因素，要讓產(chǎn)品不僅低功耗，而且封裝尺寸要更小才是理想的電子元器件。D2PAK封裝的電子元件完全達(dá)到這些要求，其芯片引線框架不僅面積小，厚度非常薄，在封裝過程需要對引線框架進(jìn)行周轉(zhuǎn)，就用到高精度的鋁合金料盒進(jìn)行周轉(zhuǎn)運(yùn)輸。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品編號：WBF40D2P-000-R0

材質(zhì)：6063-T5

內(nèi)控尺寸：43.3 mm

槽寬：1.8 mm

槽數(shù)：30槽

尺寸：233*145.5*49.6 mm

量大可根據(jù)要求進(jìn)行非標(biāo)定制，咨詢熱線：400 037 3188.

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: ic frame超聲波清洗籃子; 產(chǎn)品編號：ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質(zhì)經(jīng)過精密激光切割讓每一個槽位更加精準(zhǔn)保證ic frame在存放的時候不會變形。整體框架由10年以上焊接技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的老師傅親自焊接，焊接點(diǎn)均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅固耐用。經(jīng)過焊接完成后把整個ic frame超聲波清洗籃子進(jìn)行表面電解處理，表面平整光滑存放ic frame更加順暢，不卡料，從每一個細(xì)節(jié)保證ic frame的品質(zhì)，讓客戶更加青睞您公司，給您源源不斷的訂單。