ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。
產品編號：ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質經過精密激光切割讓每一個槽位更加精準保證ic frame在存放的時候不會變形。整體框架由10年以上焊接技術經驗的老師傅親自焊接，焊接點均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅固耐用。經過焊接完成后把整個ic frame超聲波清洗籃子進行表面電解處理，表面平整光滑存放ic frame更加順暢，不卡料，從每一個細節保證ic frame的品質，讓客戶更加青睞您公司，給您源源不斷的訂單。
一體成型SSDIP封裝料盒采用優質6063鋁型材經過切割機切割相對應的尺寸，再用CNC對料盒的槽口進行加工，然后進行手工刮披鋒、打磨。把打磨好的料盒進行表面氧化處理，根據客人需求做陽極噴砂普通氧化或者硬質耐高溫氧化，讓產品的表面槽內光滑無毛刺，不卡料，堅固耐用。
半導體SSDIP封裝料盒產品參數
材質：6063
產品規格：242.2*162.5*69.4 mm
槽寬：62.8mm
起始位：12.7mm
槽距：1.3mm
槽間距：7.2mm
槽數：20槽
氧化處理：表面本色硬質氧化處理
顏色：灰色
包裝方式：紙箱包裝
可根據客戶要求進行非標定制，咨詢電話：13826547148（手機微信同號）。
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在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。產品編號：ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質經過精密激光切割讓每一個槽位更加精準保證ic frame在存放的時候不會變形。整體框架由10年以上焊接技術經驗的老師傅親自焊接，焊接點均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅固耐用。經過焊接完成后把整個ic frame超聲波清洗籃子進行表面電解處理，表面平整光滑存放ic frame更加順暢，不卡料，從每一個細節保證ic frame的品質，讓客戶更加青睞您公司，給您源源不斷的訂單。| 我要評論: | |
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