在半導體封裝過程中會用到非常多的周轉存儲載具，在晶圓切割劃片研磨工序中會用到非常頻繁的載具就是晶圓框架盒了，它主要是用來把加工好的晶圓片安全的放入盒子中，然后周轉到下一道工序進行生產。晶圓框架盒加工過程必須要精密度、垂直度以及平整度高，這樣盒子才能跟機器同步運行。很多客戶反映他們使用外面小加工廠做的產品，不是平整度達不到要求就是垂直度出現問題與設備同步運行一段時間后就會出現問題，再次去找小作坊加工店返修難上加難，所以您在選擇晶圓框架盒加工的時候請選擇有實力的老牌子加工廠商或者是國外的原廠配套廠商供應的產品。

東虹虹鑫擁有16年的精密加工生產經驗，優質上下游配套供應鏈渠道，我司晶圓框架盒采用進口6063鋁型材進行開模拉料加工，然后再進行型材切割、cnc精密加工保證產品起始位符合封裝設備技術要求，然后把CNC精密加工好的晶圓框架盒配件進行表面刮披鋒、打磨和氧化處理使其表面光滑無毛刺，產品存放更順暢。為了保證晶圓框架盒的垂直平整度，東虹鑫把每一個組裝好的產品都進行平整度校驗檢測，保證每一款晶圓框架盒都是精品。雖然這個過程會增加非常多的人力成本，但是不為省一時的成本，而放棄產品品質。

經過數十年的累積東虹鑫憑借著優質的產品和口碑相傳得到了一大批優秀的國內外半導體封裝企業如ST半導體、華天科技集團、安森美科技、大族激光等企業的認可，為他們解決了半導體封裝車間晶圓切割劃片、研磨設備與晶圓框架盒同步運行出現的一系列問題。選擇東虹鑫晶圓框架盒，產品周轉存儲不用愁。免費咨詢熱線：400-037-3188，馬上咨詢有好禮哦！