隨著智能手機和平板電腦增速減緩， PC長期處于頹勢， 半導體行業自15年迎來一個庫存修正期。根據晶圓廠資本開支及全球半導體營收增速、北美半導體bb值、來看， 去庫存逐漸完成， 最壞的時候已經過去。

全球半導體市場規模逐年增長， 目前人均半導體消費量達40美金。半導體市場規模現在如此龐大，他們已經站在了大數法則的面前。然而從另一個角度來看，基數如此龐大，人均消費的微小增長，都意味著市場規模發生巨大的絕對增長。

另外，從大型機——微型機——PC——桌面互聯網-移動互聯網的發展歷程來看，新興計算機設備的用戶數比上一代大十倍，移動互聯網出現百億級以上用戶。未來包括汽車及可穿戴、 VR在內的物聯網時代， 或許將帶來千億級用戶也未可知。

半導體行業每一次庫存建立都是新產品帶動市場需求。接下來原有終端整機內部創新新增需求依然為半導體市場注入新的活力，汽車電子、工業終端、有線通信都有望扛起半導體行業大旗。

從1998年到現在， 半導體行業經歷了數次周期循環。 03年mp3、游戲手柄等消費電子產品得帶消費者青睞，帶來行業一次小增長； 隨后04年GPRS手機以及06年液晶電視進入快速滲透期， 均帶動半導體營收迅猛增加； 

10年開始的智能手機浪潮更是給全行業帶來翻天覆地的變化。 手機市場占半導體份額的比重從8%上升到20%，與此同時電腦的比重由50%， 將至40%。從終端應用來看， 接下來的一年汽車電子扛起半導體行業大旗，未來三年汽車電子終端市場年符合增長率將達到9.5%。

另外， 由于持續專注于能源效率， 自動化創新，新興市場的產業化，并增加全球制造業活動，工業終端市場正成為半導體供應鏈的重要組成部分。 4G通信在全球范圍內快速蓋， 未來三年年復合增長率達7%。隨著汽車電子、工業以及通信終端市場的崛起， PC和手機占半導體市場比重將從60%將至47%。

從應用市場上看，半導體主要需求市場也正在由美國、日本、歐洲向中國等新興市場轉移，中國迎來了機遇。

相比于IC設計高技術壁壘與IC制造巨額資金投入， IC封測可謂是一個“中庸”的行業，在資本投入、進入壁壘、產業集中度方面均介于設計與制造之間，這一產業特性使得封測環節成為大陸IC產業發展的突破點。目前我國封測企業技術相對全球領先水平差距較小，部分企業已躋身一流。未來封測行業將是我國IC產業發展的“前頭兵”，也是當前最具投資價值的半導體行業。

封測環節屬于晶圓制造的后端，其面向的客戶卻是IC設計廠商，這樣的處境使得封測廠商在選址時既希望貼近上游晶圓制造廠商，又希望貼近IC設計廠商。同時，勞動力密集的行業屬性又使得封測廠商希望將工廠設立在勞動力供應充足、技術人才多、人力成本低的地方。

但現實中往往很難找到三者兼備的地方，因此國際封裝大廠紛紛在全球各地建廠開展不同的業務，以滿足其多種需求。無論是位于臺灣的全球第一大封測廠日月光還是位于美國的全球第二大封測廠Amkor，工廠均遍布全球，多集中于大陸、日本、韓國、臺灣、新加坡等地。

而大陸封測企業在這方面具有得天獨厚的優勢。大陸地區地域遼闊，內陸與沿海地區呈現階梯性、多樣化發展。在長三角、珠三角地區擁有數量龐大的先進技術人才，同時緊靠臺積電、 Global Foundries、中芯國際等上游制造廠商，而在中西部地區，人工成本又相對低廉，也具有很強的吸引力。所以大陸的封測企業不用走出國門便能享受到在全球進行布局的好處。大陸在吸引著全球其它國家的封測企業來這里建廠的同時，也孕育了一批本土優秀封測企業。