臺(tái)積電上修2016年資本支出金額，加上中國未來3年計(jì)畫廣建晶圓廠，為半導(dǎo)體設(shè)備廠迎來新的成長契機(jī)。

《投資家日?qǐng)?bào)》總監(jiān)孫慶龍表示，這個(gè)趨勢(shì)帶動(dòng)的市場(chǎng)需求已經(jīng)發(fā)酵，而且趨勢(shì)一旦形成，短期將不會(huì)改變！

北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/B Ratio）至2016年8月已連續(xù)9個(gè)月維持在1以上，顯示上游端采購設(shè)備積極。全球前3大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料（AMAT.US），與買下漢微科（3658）的荷商艾司摩爾（ASML.US）都明顯見到業(yè)績(jī)提升，第2季營收、每股盈余都優(yōu)于市場(chǎng)分析師預(yù)估值，今年以來（至2016.09.22）股價(jià)分別上漲62%、23%，顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求確實(shí)強(qiáng)勁。

全球晶圓廠擴(kuò)建動(dòng)能，主要來自2大市場(chǎng)需求：

1.半導(dǎo)體制程微縮，高端制程需求持續(xù)擴(kuò)張：盡管智慧型手機(jī)銷售成長放緩，可是今年預(yù)估仍有7%的年成長率，全球銷售量達(dá)15億支，且手機(jī)高端功能持續(xù)增強(qiáng)。

半導(dǎo)體大廠為應(yīng)付手機(jī)晶片成長需求，今年年中就陸續(xù)公布擴(kuò)增資本支出，其中，臺(tái)積電從原本預(yù)估90億∼100億美元，加碼至95億∼105億美元，不僅創(chuàng)下歷年新高，并超越英特爾。韓國三星電子、SK海力士（hynix）也宣布在2017年∼2019年會(huì)逐年拉高晶圓制造設(shè)備投資額。

隨著晶圓廠擴(kuò)建，下游封裝測(cè)試業(yè)者也相對(duì)應(yīng)往高階制程升級(jí)，帶動(dòng)設(shè)備需求跟著拉高。

2.中國廣建晶圓廠提高半導(dǎo)體自給率到4成：中國半導(dǎo)體自給率目前僅27%，中國國務(wù)院預(yù)估到2020年自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到70%。因此，中國政府計(jì)畫在2020年前將興建18座30奈米晶圓廠，這些晶圓廠的設(shè)備大多必須向外采購。

日盛投信國內(nèi)投資暨研究部主管施生元分析，經(jīng)濟(jì)景氣雖然復(fù)蘇力道緩慢，但“高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣至少仍有2年榮景！”因?yàn)槿窃?0奈米制程研發(fā)落后，就會(huì)直接往7奈米研發(fā)，臺(tái)積電為避免落后三星，也會(huì)積極開發(fā)新制程，加上中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長快速，所以科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner也預(yù)估，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2017年恢復(fù)成長，且會(huì)讓整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出年成長4.4%。搭配這個(gè)趨勢(shì)，國內(nèi)可受惠的半導(dǎo)體設(shè)備廠有3類：

1.國際大廠的協(xié)力廠：應(yīng)材、ASML 為了服務(wù)臺(tái)積電這個(gè)大客戶， 都有在地化的配合協(xié)力廠，包括公準(zhǔn)（3178）、帆宣（6196）、信邦（3023）、京鼎（3413）、千附（8383）等，隨著2大國際設(shè)備商訂單、業(yè)績(jī)?cè)黾樱@些協(xié)力廠的業(yè)績(jī)也會(huì)隨之拉高。

2.建廠服務(wù)商：中國欠缺興建晶圓廠經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)灣業(yè)者的蓋廠經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)至少領(lǐng)先中國業(yè)者1年∼2年以上，因此中國廣建晶圓廠，臺(tái)灣設(shè)備商將可受惠，這類設(shè)備商包含帆宣、漢唐（2404）、漢科（3402）、圣暉（5536）、亞翔（6139）等。

元富投顧半導(dǎo)體設(shè)備研究員梁立人指出，目前這類公司多半拿到臺(tái)灣業(yè)者在中國設(shè)廠的設(shè)備訂單，例如力晶在中國合肥蓋12寸廠、臺(tái)積電南京廠、力成西安封裝廠等。拿到純中國晶圓設(shè)備訂單的比例不高，在中國要爭(zhēng)取相關(guān)訂單，需在當(dāng)?shù)赜嘘P(guān)系、甚至設(shè)公司，才容易拿到。

3.制程設(shè)備廠：晶圓廠設(shè)備技術(shù)不斷提升，包括臺(tái)積電等先進(jìn)制程陸續(xù)要求國內(nèi)設(shè)備商配合研發(fā)，像弘塑（3131）、辛耘（3583）等，已累積相當(dāng)久的經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)，中國業(yè)者技術(shù)要趕上這類公司，時(shí)間要更拉長。孫慶龍分析，以弘塑的前段設(shè)備制程而言，從有客戶下單到量產(chǎn)花10年∼20年時(shí)間累積，中國企業(yè)不太可能超越。

由于半導(dǎo)體設(shè)備廠所銷售的產(chǎn)品或服務(wù)單價(jià)高，增減一個(gè)項(xiàng)目造成的營收差異極大，使得月營收不穩(wěn)定難以追蹤，市場(chǎng)因此會(huì)保守估列評(píng)價(jià)。