產品編號:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。
產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。
產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。從所周知一片晶圓的產生需要經過漫長復雜的工藝制作而成，如果保護不好對晶圓片造成了劃傷、缺口對下一道工序影響非常的大，甚至片晶圓片報廢。這個情況是相關生產企業非常不愿意看到的結果，所以在晶圓切割的時候對晶圓片的保護顯得格外的重要。晶圓框架盒可以避免晶圓隨意滑動，避免膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞，有效的保護晶圓片的完整度，同時便于周轉搬運。經過精密設計的12寸晶圓框架盒產品完美符合DISCO/ks切割機的行程工藝要求，質優價廉，深受半廣大半導體企業的青睞。
東虹鑫12寸晶圓框架盒（wafer frame cassette）選用進口鋁材經過CNC加工設備加工而成精準度高達0.02mm，平整度高，表面光滑無毛刺。再經過氧化處理讓晶圓框架盒的耐蝕性、硬度、耐磨性、絕緣性、耐高溫的性能大大提高，使得晶圓框架盒的使用壽命更長。
12寸晶圓框架盒的參數：
材質：進口鋁材
尺寸：394*388*193 mm
槽數：13槽
槽距：10 mm
槽寬：8 mm
槽深：9.3 mm
內存晶圓寬帶：381.8 mm
我們的優勢擁有14年的生產經驗以及先進進口的生產設備。我們生產的晶圓框架盒產品表面光滑無毛刺、耐腐蝕、耐高溫、產品精度高，依靠這三大優勢，東虹鑫的產品遠銷國內外，長期合作客戶有賽意法微電子、安森美半導體、康姆科技等企業青睞，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
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東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。產品編號:DSMTQH06-000-R0
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