產品編號：DSF20A12-000-R0
東虹鑫晶圓框架盒選用優質6063-T5鋁型材精密加工而成，加工精度高，表面光滑無毛刺，可選不同的硬質氧化工藝，可耐300度以上高溫，可根據客戶要求定制生產。
WBB40A38-000-R0
SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。
從所周知一片晶圓的產生需要經過漫長復雜的工藝制作而成，如果保護不好對晶圓片造成了劃傷、缺口對下一道工序影響非常的大，甚至片晶圓片報廢。這個情況是很多半導體生產企業非常不愿意看到的結果，所以在晶圓切割的時候對晶圓片的保護顯得格外的重要。晶圓框架盒可以避免晶圓隨意滑動，避免膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞，有效的保護晶圓片的完整度，同時便于周轉搬運。經過精密設計的晶圓框架盒產品完美符合DISCO/ks切割機的行程工藝要求，質優價廉，深受半導體500強企業青睞。
晶圓框架盒選用優質耐用6063-T5鋁材經過CNC加工設備加工而成精準度高達0.02mm，槽內 表面光滑無毛刺。我們常規晶圓框架盒做表面普通噴砂陽極氧化處理使其耐蝕性、硬度、耐磨性、絕緣性、耐高溫的性能大大提高，晶圓框架盒的使用壽命更長。同時可根據客戶要求定制不同表面顏色、耐300度以上特殊工藝晶圓框架盒（Wafer Frame Cassette）。
6寸晶圓框架盒的參數：
產品編號：DSF20C06-000-R0
材質：6063-T5鋁型材
尺寸：222*212*158 mm
槽數：13/25槽
槽距：9.5 mm
槽寬：3.7 mm
槽深：7.8 mm
重量：1.7kg
8寸晶圓框架盒的參數：
產品編號：DSF20B08-000-R0
材質：6063-T5鋁型材
尺寸：316.8*305*205 mm
槽數：25/13槽
槽距：6.3 mm
槽寬：4.8 mm
槽深：7.6 mm
重量：3.4kg
12寸晶圓框架盒的參數：
產品編號：DSF20A12-000-R0
材質：6063-T5鋁型材
尺寸：394.4*389*192.5 mm
槽數：13槽
槽距：10 mm
槽寬：8 mm
槽深：9.3 mm
重量：6.4kg
深圳東虹鑫公司專業生產晶圓框架盒，擁有14年的生產經驗以及先進進口的生產設備。我們生產的晶圓框架盒產品表面光滑無毛刺、耐腐蝕、耐高溫、產品精度高，依靠這三大優勢，東虹鑫的產品遠銷國內外，長期合作客戶有賽意法微電子、安森美半導體、康姆科技等企業青睞，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
東虹鑫晶圓框架盒在某大型半導體企業的使用情況
東虹鑫晶圓框盒的生產工藝流程
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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。| 我要評論: | |
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