產品編號:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。
產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。
產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。電子元器件的封裝生產必不可少的核心芯片就是晶圓，它在未被切割之前是一整塊圓形的硅片。所以在封裝電子元器件產品之前用非常精密的切割 劃片機把它切成一粒粒晶粒以便后道工序的產品封裝。在切割6寸晶圓的時候必須要有框架提籃來周轉切割 劃片好的晶圓片。
東虹鑫6寸晶圓框架提籃采用優質6063-T5鋁型材作為主體框架，經過大型CNC設備精密加工精度高達±0.01-0.05mm，然后再把加工好的產品根據客戶要求做表面氧化處理，使其表面槽內光滑無毛刺，不卡料，堅固耐用。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作，咨詢電話：13826547148，QQ：2762621581。
產品參數
產品編號：DSF20C06-000-RO
材質：6063-T5鋁型材
尺寸：212*222*158 mm
重量≈1.7 kg
起始位：12.7 mm
氧化工藝：表面陽極噴砂處理
垂直度/平整度≤0.5mm
適用于主流Disco、Accretec、大族等設備技術要求
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東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。| 我要評論: | |
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