產品編號：DSF20C08-000-R0
13槽8寸wafer cassette采用國際生產工藝制作，產品符合國內外主流切割 劃片設備技術要求，長期應用于全球50強半導體封裝企業車間，好評率高達98%。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
產品編號:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。
產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。
產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。隨著電子信息的迅速發展，智能化 自動化設備的普及，促進了半導體電子元器件的日益發展。各式各樣的規格尺寸的芯片應運而生，對芯片的底層核心材料晶圓片的切割劃片要求越來越高，必須配備高精密度的載具來承載周轉加工好的晶圓片。
東虹鑫8寸wafer cassette主體材料是6063-T5鋁型材，采用cnc加工的方式，把手用的是一體成型鋁合金把手，蓋板為3mm厚度的鋁板。用到的表面處理工藝有打磨、噴砂氧化、激光刻字，最后把這些配件組裝起來檢測成品的垂直平整度，外觀清潔包裝入庫。同時我們可以根據客戶要求非標定制8個規格尺寸的wafer cassette。
產品參數
產品編號：DSF20C08-000-R0
材質：6063-T5鋁型材
槽數：13槽
尺寸：317*313*205 mm
重量≈2.9 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工藝：表面陽極氧化處理
適用于主流Disco、Accretec、大族等設備技術要求
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在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。| 我要評論: | |
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