產品編號：DSF20B08-000-R0
東虹鑫的這款8寸晶圓芯片存放框架主要針對大族切割劃片設備進行研發配套，已經合作幾年了，產品品質技術穩定，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作，400 037 3188。
產品編號:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。
產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。
產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。晶圓芯片是半導體電子元器件的核心材料，主要用在芯片的底層材料，不同型號的芯片的底層晶圓尺寸都是不一樣的，相當于每一款芯片都有屬于自己的芯片，所以在半導體電子元器件封裝之前必須對晶圓進行切割劃片。切割好的晶圓必須用精密度高的晶圓芯片存放框架進行存放周轉。
8寸晶圓芯片存放框架是一款采用優質6063-T5鋁型材制作,經過CNC進行加工零配件，再進行表面氧化處理。東虹鑫在半導體載具加工有非常豐富的經驗，和很多全球知名的半導體封測企業合作，例如：ST半導體、安森美科技、天水華天集團、氣派科技等等。
產品參數
產品編號：DSF20B08-000-R0
材質：6063-T5鋁型材
槽數：25槽
尺寸：316.8*205*305 mm
重量≈2.5 kg
起始位：12.5 mm
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工藝：表面陽極氧化處理
適用于大族切割劃片設備技術要求
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在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。| 我要評論: | |
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