產品編號:DSF20A08-000-R0
8寸晶圓切割框架盒堅固耐用的鋁型材經過CNC精密加工而成,符合disco Accretec、大族等自動化設備技術要求。我們的產品長期應用于ST半導體車間,產品品質 技術更加穩定。咨詢電話:400 037 3188.產品編號:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少,這樣來確定sus420晶圓環的厚度,一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊,將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工,把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理,使其的抗折能力更強,平整度更高,與藍膜黏合的時候更加的穩固。產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具,它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高,東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。晶圓在切割的時候都是采用自動化設備進行切割,對晶圓存放的載具的精確度 堅固程度要求非常的高。因此在制造8寸晶圓切割載具的時候,通常會用到易成型 強度比較高的材料來做,這樣可以保證產品在與機器同步操作時更加準確。在做晶圓切割載具的材料中,強度較大有不銹鋼和鋁合金材質,不過為了保險起見,用鋁合金材料做的比較好。
下圖是8寸晶圓切割框架盒,采用的是鋁合金材料來做,加工方式是cnc精密加工,表面氧化是陽極噴砂氧化處理工藝,然后在把這些加工好的配件進行組裝成型,下面來跟大家詳細介紹一下:
產品參數
產品編號:DSF20A08-000-R0
材質:6063-T5鋁型材
槽數:25槽
尺寸:288*276*205 mm
重量≈2.9 kg
起始位:12.5 mm
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工藝:表面陽極氧化處理
適用于主流Disco、Accretec、大族等設備技術要求
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在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少,這樣來確定sus420晶圓環的厚度,一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊,將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工,把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理,使其的抗折能力更強,平整度更高,與藍膜黏合的時候更加的穩固。產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具,它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高,東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。我要評論: | |
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