產品編號:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。
產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。
產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。在半導體封裝測試過程中有一個重要的環節就是對其核心元件材料晶圓進行切割劃片，把它切割成一小塊晶粒然后再進行后道工序的加工。在晶圓片切割的之前首先要把晶圓片進行粘片貼膜固定，再用晶圓載具把貼膜好的晶圓片裝起來滿25片或者13片裝后，再把貼膜好的晶圓片拿到disc切割機進行切割成一粒粒晶粒。晶圓載具作為重要的周轉存儲工具是每家半導體封測企業必不可少的產品。
東虹鑫擁有15年精密制品生產經驗，并率先通過iso9001國際質量體系認證，累積十多年優質上下游配套供應鏈合作伙伴，產品比同行優惠15%-30%。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！
產品參數
產品編號：DSF20B06-000-RO
材質：6063-T5鋁型材
槽數：25槽
尺寸：212*221*142.8 mm
重量≈1.6 kg
氧化工藝：表面陽極噴砂氧化處理
垂直度/平整度≤0.5mm
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東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。| 我要評論: | |
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