隨著半導體產業蓬勃發展，半導體IC和半導體器件已經在各行各業廣泛使用，無論從手機數碼產品、衛星通信、信息工業至普通家用產品、小家電等，同時伴隨著半導體產業的迅猛發展，人們的生活愈來愈便捷和智能。半導體產業在發展的過程中，分工逐漸精細，而半導體封裝產業在半導體產品中占據著非常重要的一個環節，它直接決定半導體電子器件的品質以及使用壽命。 怎樣提高半導體封裝的效率和性能，降低成本，是擺在所用半導體封裝企業生存發展的長久課題。

在半導體封裝過程有著重要的一個工藝流程就是鍵合/焊線工藝（Wire Bond），它承擔著內部芯片和外部框架緊密連接的功能。每一個焊接線都必須準確無誤的連接到芯片上，任何一點失誤都會造成品質問題。在模塊制造中的“鍵合”工藝采用超聲波焊接方法，是利用超聲頻率(16～120kHz)的機械振動能量，用鋁絲連接半導體芯片，金屬電極，DBC板上金屬膜等的一種特殊的焊接方法。其在很多大型半導體封裝企業中得到應用。在這個過程中用到先進的焊線機以及配套的周轉存儲載具系列產品例如：焊線鋁料盒、焊線壓板、切刀架子、焊線芯片frame檢測設備、周轉車、周轉箱等。

東虹鑫專注半導體封裝周轉載具15年，擁有大型精密CNC加工設備、折彎、車床、銑床設備、氧化設備，資深半導體載具設計工程師和經驗豐富的精密加工和鈑金制品加工技術人員。歷經十多年發展累積優質上下游配套供應鏈合作伙伴，以快速為您提質優價廉的半導體周轉載具制品。東虹鑫宗旨“為客戶創造有價值的產品及服務”歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作，咨詢熱線：400-037-3188。