產品編號:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。
產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。
產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。
眾所周知半導體封裝離不開核心底層材料晶圓粒，怎樣得到一粒粒的晶圓粒這時需要把一整片晶圓進行貼藍膜固定晶圓在wafer frame上面，然后再把貼好藍膜的晶圓放入提籃進行下一道工序die切割。晶圓環在里面起到了固定晶圓和周轉晶圓的目的，其采用sus420不銹鐵材質經過沖壓成型、拋光打磨、表面熱處理后表面光潔度 平整度高，黏合性好，硬度在47-55HRC之間抗折能力強，可反復使用，經濟又環保。
晶圓環wafer frame產品參數：
材質:SUS420J2(3Cr13)
厚度:1.2、1.5 mm
表面硬度: HRc＞47
表面平整度＜0.2m/m
包裝方式：紙箱包裝
用途： 晶圓貼藍膜、固定晶圓
可根據客戶要求進行非標定制加工，咨詢電話：400 037 3188。
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東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。| 我要評論: | |
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