名稱：TO247料盒
編號：G-701-TO247
尺寸： 43*133*256
槽寬：38.2
槽數：20
交貨期： 10個工作日
環保： 符合環保要求
包裝：氣泡袋包裝
是否可定制：可定制
產品介紹：
TO247料盒適用規格2.0*37.2*254mm的支架 ，
1.材質6063-T5鋁型材 重量為0.85kg
2.CNC加工
3.披鋒校正處理
4.普通氧化
5.激光打標
此款料盒主要用于LED、半導體、分立元器件、IC集成電路等封裝應用，專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。
根據產品型號設計制造半導體自動焊接設備(邦定機)所用鋁質料盒, 適用于半導體后道工序生產,為引線框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特點.加工精細,耐用輕便, 質量穩定.定位精度高
LED、半導體、分立元器件、IC集成電路 led料盒 半導體封裝料盒 http://m.hyshenda.com
| * 聯系人： | 請填寫您的真實姓名 |
| * 手機號碼： | 請填寫您的聯系電話 |
| 電子郵件： | |
| * 采購意向描述： | |
| 請填寫采購的產品數量和產品描述，方便我們進行統一備貨。 | |
| 驗證碼： |
|
| 我要評論: | |
| 內 容： |
（內容最多500個漢字，1000個字符） |
| 驗證碼： | 看不清？！ |
電話：400-037-3188
傳真：0755-29851968
手機：13826547148
郵箱：
dhxguoji@163.com
地址：深圳市寶安區沙井萬豐大洋田工業區12棟
共有-條評論【我要評論】