名稱：D-PACK-料盒
編號：G-703-D-PACK
尺寸： 25.7*124.5*243
槽寬：20.3
槽數：20
交貨期： 10個工作日
環保： 符合環保要求
包裝：氣泡袋包裝
是否可定制：可定制
功能介紹：
1.材質6063-T5鋁型材 重量為0.65kg
2.CNC加工
3.披鋒校正處理
4.普通氧化
5.激光打標
適用的支架尺寸19.8*240
此款料盒主要用于LED、半導體、分立元器件、IC集成電路等封裝應用，專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。
根據產品型號設計制造半導體自動焊接設備(邦定機)所用鋁質料盒, 適用于半導體后道工序生產,為引線框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特點.加工精細,耐用輕便, 質量穩定.定位精度高
半導體封裝料盒-led料盒 http://m.hyshenda.com
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