在半導(dǎo)體行業(yè)MOLDING（模封）和PLATING（電鍍）這兩個(gè)工藝中需要對(duì)放入掛籃（Stack Magazine）里面的芯片引線框架進(jìn)行點(diǎn)數(shù)，保證每一個(gè)掛籃（Stack Magazine）里面的芯片引線框架數(shù)量是一致的，放入設(shè)備進(jìn)行加工不會(huì)卡料的問(wèn)題發(fā)生。目前很多半導(dǎo)體企業(yè)采用稱去稱掛籃（Stack Magazine）和芯片引線框架，這樣做比較麻煩，生產(chǎn)效率不高，間接的提升了企業(yè)的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本。很多企業(yè)想改善這個(gè)問(wèn)題，不知道從何下手？

今天您很幸運(yùn)看到半導(dǎo)體行業(yè)前50強(qiáng)企業(yè)-ST半導(dǎo)體所用的解決方案--引線框架點(diǎn)數(shù)卡尺，可以為您企業(yè)省1個(gè)人的人工成本，并且生產(chǎn)效率大大提升。目前已經(jīng)為ST半導(dǎo)體定制了十多款針對(duì)不同封裝工藝用的引線框架點(diǎn)數(shù)卡尺。您不需要重新設(shè)計(jì)，從新畫圖。產(chǎn)品技術(shù)成熟ST半導(dǎo)體用的非常的滿意，您拿回去就直接可以使用，省時(shí)省力。