半導(dǎo)體芯片在制造過(guò)程中需要必不可少的環(huán)節(jié)就是對(duì)芯片進(jìn)行烘烤，這樣才能達(dá)到半導(dǎo)體封測(cè)工藝要求， 彈夾(BUFFER)可以把要烘烤的半成品芯片固定到彈夾里面，方便烘烤后存取芯片非常方便，大大提高了產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。東虹鑫彈夾(BUFFER)采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口304不銹鋼材質(zhì)經(jīng)過(guò)裁切、沖壓、折彎、打磨而成，產(chǎn)品堅(jiān)固耐用、耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)深受各大半導(dǎo)體企業(yè)的青睞，歡迎新老顧客前來(lái)咨詢洽談合作。

我們常規(guī)彈夾產(chǎn)品尺寸(mm)：
SO8 256:79.5*243*349        
TRIAC:36.5*235*480        
D2PAK:58*243*415          
SO8 430:92.5*275*350
DPAK:27*255*540         
T0247:44*259*401       
FPAK:67*244*141  

產(chǎn)品特點(diǎn)：
使用304材料耐腐蝕，可耐高溫，周轉(zhuǎn)運(yùn)輸方便

東虹鑫以觀念持續(xù)改變、自我不斷創(chuàng)新、品質(zhì)持續(xù)提高、效率不斷提升。我司現(xiàn)有相關(guān)彈夾(BUFFER)，有過(guò)硬的工程技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的能力，有先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和儀器，為您提供高品質(zhì)的半導(dǎo)體烘烤用具。