半導體封裝電鍍（EOL-Plating）利用金屬和化學的方法，在Leadframe 的表面鍍上一層鍍層，目的是防止外界環境潮濕和熱的影響產品。使得元器件在PCB板上容易焊接以及提高導電性。電鍍層具有接觸電阻低、導電性能好、可焊性好、耐腐蝕性強，因而電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應用，例如：在驅動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應用電鍍金來制作開關觸點和各種結構；以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。半導體封裝電鍍掛籃是把半成品的frame集中放入掛籃里面，然后到電鍍設備里面進行電鍍。

半導體封裝電鍍掛籃采用優質sus304不銹鋼材質經過激光切割、拋光打磨、折彎、蝕刻等工藝精制而成，產品精度高，堅固耐用，使用安全方便快捷，長期應用于半導體50強企業車間。