產品編號:DSMTQA13-000-R0
晶元盤其主要是用來支撐固定藍膜上的晶圓片，由于藍膜對晶元盤的表面光潔度和平整度要求非常高，所用我們采用激光切割把原料切成一片片，然后進行拋光打磨，再進行熱處理使其的硬度HRc＞47。這樣產品的粘性會更好，抗折能力更強。
產品編號:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。
產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。
產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。
在科技高速發展的時代，人們對電子產品功能要求越來越多，外觀越來越輕薄。從年輕人到中青年甚至老年人，都想擁有高科技電子產品。為了滿足人們日益增長的多元化需求，電子產品要想越來越輕薄，其核心電子元器件的體積也要越來越小和薄。在電子元器件的生產封裝測試的過程中就會用到各類的方形晶元盤，它可以更好的固定保護晶元在生產過程中不被碰傷，方便機器自動吸取切割好的芯片。
晶元盤其主要是用來支撐固定藍膜上的晶圓片，由于藍膜對晶元盤的表面光潔度和平整度要求非常高，所用我們采用激光切割把原料切成一片片，然后進行拋光打磨，再進行熱處理使其的硬度HRc＞47。這樣產品的粘性會更好，抗折能力更強。
方形晶元盤產品參數：
產品編號:DSMTQA13-000-R0
材質:SUS420J2(3Cr13)
厚度:1.5 mm
表面硬度: HRc＞47
表面平整度＜0.2m/m
包裝方式：紙箱包裝
用途： 晶圓貼藍膜、固定晶圓
可根據客戶要求進行非標定制加工，咨詢電話：400 037 3188。
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產品編號:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環需要您提供您所用的設備貼膜盤的深度是多少，這樣來確定sus420晶圓環的厚度，一般情況下您購買了設備生產廠商都會把環的參數告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據您的想法需求進行設計加工sus420晶圓環。產品編號:DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環采用sus420j材質經過慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環進行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強，平整度更高，與藍膜黏合的時候更加的穩固。產品編號:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于醫療行業芯片研發專用的承載用具，它是與藍膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進行加工。要想把晶元平穩的固定在環上6寸晶元環的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環平整度高達±0.01mm保證貼膜的時候不會起泡穩固耐用。| 我要評論: | |
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